英商全球科技


高科技光電玻璃、觸控面板保護玻璃、玻璃薄化與微米精密圖案化加工技術

晶圓級封裝(WLP)玻璃系列

市場應用

微機電 (MEMS) 封裝玻璃: 

使用高品質硼鋁矽無鹼玻璃為封裝(外罩)材料,主要在於提供良好的絕緣性與氣密性,但必須考量使用的封裝(外罩)材料,其熱膨脹係數(CTE)與矽晶圓相近,避免造成密封不良等情形發生。

 

TGV (Through-Glass Via) 穿孔玻璃晶圓

TGV技術是透過垂直導通來整合晶圓堆疊的方式以達到晶片間電氣互連的目的,非常適合3D立體封裝。無鹼玻璃晶圓表面平整度高,並且具有良好的熱穩定性和化學穩定性,因此為此應用的最佳材質。

 

LCOS (Liquid Crystal On Silicon) 封裝玻璃: 

微顯示器件的光學性能依賴於封裝玻璃(保護罩)的品質,封裝玻璃(保護罩)必須具有增透膜的卓越光學穿透性以及高平坦度,所以一般均採用無鹼導電玻璃。

 

OLED (Organic Light Emitting Diode) 封裝玻璃

無鹼玻璃可避免OLED有機元件遭受水氣與氧氣破壞,封裝效果最好。

 

 

鑽孔玻璃晶圓: 
在晶圓級封裝結構中,兩基板之間需要一個有孔玻璃晶圓來調整基板之間的距離,達到焦距的匹配。
 

終端產品應用 

微機電系統(MEMS)

 

CMOS影像感應器

LED模組

集光式太陽能光伏電池

記憶體
邏輯IC、類比IC與射頻IC
微流體/微反應裝置
微投影裝置
光電元件

 

 

微電池/燃料電池 
電力零組件