輕薄短小是可攜式產品的發展趨勢，面板與半導體產業近年來致力於新技術的開發，以達到更輕省的效果，玻璃精密薄化與微加工正是主要關鍵技術之一。
經由降低TFT-LCD厚度，可減少光線在TFT傳輸過程中的耗損，進而減少元件的使用，不但可有效提升效能的運用也能降低整體的經濟成本。
英商全球科技引進玻璃精密薄化技術(減薄至0.1 mm)與精密微加工技術(low TTV and high flatness for TGV and WLP)。
玻璃基板經薄化後不但能滿足TFT-LCD及觸控面板相關產業的需求也更能凸顯可攜式產品的特質。