市場應用
微機電 (MEMS) 封裝玻璃：
使用高品質硼鋁矽無鹼玻璃為封裝(外罩)材料，主要在於提供良好的絕緣性與氣密性，但必須考量使用的封裝(外罩)材料，其熱膨脹係數(CTE)與矽晶圓相近，避免造成密封不良等情形發生。
TGV (Through-Glass Via) 穿孔玻璃晶圓：
TGV技術是透過垂直導通來整合晶圓堆疊的方式，以達到晶片間電氣互連的目的，非常適合3D立體封裝。無鹼玻璃晶圓表面平整度高，並且具有良好的熱穩定性和化學穩定性，因此為此應用的最佳材質。
LCOS (Liquid Crystal On Silicon) 封裝玻璃：
微顯示器件的光學性能依賴於封裝玻璃(保護罩)的品質，封裝玻璃(保護罩)必須具有增透膜的卓越光學穿透性以及高平坦度，所以一般均採用無鹼導電玻璃。
OLED (Organic Light Emitting Diode) 封裝玻璃：
無鹼玻璃可避免OLED有機元件遭受水氣與氧氣破壞，封裝效果最好。
‧鑽孔玻璃晶圓： 在晶圓級封裝結構中，兩基板之間需要一個有孔玻璃晶圓來調整基板之間的距離，達到焦距的匹配。終端產品應用
‧微機電系統(MEMS)
‧CMOS影像感應器
‧LED模組
‧集光式太陽能光伏電池
‧記憶體
‧邏輯IC、類比IC與射頻IC‧微流體/微反應裝置‧微投影裝置‧
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