烈火熔融，空中成型，精密加工。
2024年4月16日
一年一度的「2024 Touch Taiwan」將於4月24日至26日在台北南港展覽館一館四樓登場，今年集結10國家312家指標廠商，使用882個攤位，今年展覽以「Lead to Infinity 引領無限未來」為主軸，展示內容除原有的智慧顯示與智慧製造之外，更跨足至半導體封裝技術/電子製造設備領域
2023年5月24日
全球玻璃基板大廠康寧宣布調高顯示玻璃基板價格20%。這次全球價格上漲將從2023年第3季開始，包括所有地區、所有玻璃成分以及世代尺寸。
Welcome to Display Week 2023, which will be held at the Los Angeles Convention Center, May 21-26, 2023.
歡迎來到將於2023年5月21日至26日在洛杉磯會議中心舉行的2023顯示週。
康寧在這次 Touch Taiwan 2023 將展示多款領先的智慧顯示產品和先進顯示技術的應用，以及最新的車用玻璃和精密玻璃技術。
光學玻璃大廠宣布推出新款玻璃成分，以推動開發用於穿戴式裝置的擴增與混合實境 AR / MR 衍射波導。玻璃材質在光學特性方面的進步，藉由尺寸更大、畫質更清晰的數位內容，創造出更具吸引力及沉浸式的用戶體驗，將擴增實境技術的使用體驗提升到全新層次。
2022年11月
Corning 發表新一代強化玻璃
Gorilla Glass Victus 2 改善粗糙表面抗跌能力
2021年06月23日
化工原料供給緊繃，導致玻璃大缺貨！業界巨擘康寧(Corning)估計未來幾季玻璃供給將持續吃緊，宣布要在第三季調高電視和其他顯示器的玻璃基板價格，激勵康寧股價走升。
2021年04月03日
史上第一次！玻璃基板大廠康寧在官網宣布，將在2021年第二季適度調高顯示玻璃基板價格，並且預計未來幾個季度，玻璃供應仍將處於吃緊到缺貨狀態，將繼續與客戶合作，儘可能地擴大玻璃供應。
2020年07月23日
Gorilla Glass Victus是首次同時大幅度提升耐摔及抗刮性能的Gorilla Glass系列產品，滿足消費者對於耐用性提高的需求
創新科技為照明產業帶來新契機！工研院於今（8）日起一連三天於2019年台灣國際照明科技展中展出多項智能照明創新應用。
2019年10月15日
全球最大玻璃熔爐大廠康寧今日宣布已在台灣智慧財產法院，對台灣 LCD 玻璃基板製造商安瀚視特股份有限公司（AvanStrate Taiwan Inc.）提起專利侵權訴訟。
2019年08月30日
康寧在 Touch Taiwan 展覽攤位上，雷射切割技術首次亮相，不論是 Gorilla Glass、Lotus NXT 還是Eagle XG，都能客戶生產過程減低廢料產生，還有減少運輸成本，並且在新興領域如車用還是 5G 的產品開發上，能夠滿足客戶各種客製化需求。
2019年05月
康寧®Astra™玻璃康寧公司正在向市場推出一種新型玻璃基板，
Corning®Astra™玻璃，針對高性能平板電腦，筆記本電腦和8K電視的中大型沉浸式顯示器進行了優化。
2019年05月20日
隨著越來越多高解析度影視內容，顯示技術也有相對應的進步。康寧在 5/14 發布針對 8K 顯示器需求的 Astra 玻璃基板，具備更高像素密度，兼具熱穩定與尺寸穩定特性，能夠服務夠大面板廠需求。
2019年05月14日
康寧公司14 日針對中大尺寸高效能平板電腦、筆記型電腦與 8K 電視的沉浸式顯示技術，推出優化後的新款玻璃基板 Corning Astra Glass。康寧將於 5 月 14 日至 16 日，在美國加州聖荷西舉行的國際資訊顯示學會(SID)顯示週活動，在 1119 號展位展出這款新品及其他先進玻璃產品組合。
2019年02月09日
CNBC traveled to Harrodsburg, Kentucky to get a rare look inside Corning’s oldest glass factory where it makes Gorilla Glass for iPhones and a variety of other devices. The factory runs 24/7 and human hands never touch the glass — only air and robots. Take a look inside to see how it's made.
2019年01月22日
特別開發的玻璃載體可協助客戶將封裝後翹曲的情況降低至多40%
康寧公司為半導體產業推出最新玻璃基板產品: Advanced Packaging Carriers。此款更優秀的玻璃載體晶圓系列針對高端的扇出型半導體封裝製程進行了優化，可為消費性電子產品、汽車和其他連網裝置提供體積更小、速度更快的晶片。
